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EIPC 50周年研讨会

近日,2018年EIPC五十周年研讨会在德国杜塞尔多夫落下帷幕,Barry Matties在研讨会结束时采访了EIPC主席Alun Morgan,回顾了EIPC过去50年来的发展历程,并向Michae ...查看更多

访谈:保时捷中的电子设计

Porsche Engineering 的Thomas Wischnack目前正在为下一代汽车设计大功率充电基础设施。Thomas是在德国慕尼黑举办的AltiumLive研讨会的主讲人。研讨会期间,我 ...查看更多

UENO SEIKI构筑半导体新时代

半导体产业是整个电子信息技术的核心和基础。随着各类电子产品领域消费需求的快速增长,半导体器件需求量逐年扩大,半导体生产企业也在升级换代扩产。受益于行业的高景气度叠加产业加速向中国转移的因素,半导体设备 ...查看更多

塑料表面的金属化

在20世纪80年代,生产用于高密度挠性电路的薄铜层压板时,制造商经过多次试验以确定在聚酰亚胺板材和铜箔之间产生可靠粘合强度的最佳方法。金属化聚酰亚胺膜表面的两种方法为溅射法和化学镀法。溅射法使惰性塑料 ...查看更多

塑料表面的金属化

在20世纪80年代,生产用于高密度挠性电路的薄铜层压板时,制造商经过多次试验以确定在聚酰亚胺板材和铜箔之间产生可靠粘合强度的最佳方法。金属化聚酰亚胺膜表面的两种方法为溅射法和化学镀法。溅射法使惰性塑料 ...查看更多

苹果手机用板进入量产 燿华软硬结合板将在7月先出货

PCB 厂燿华电子7月9日公布 6 月合并营收 15.35 亿元(新台币,下同),维持与上月同样的水准,年增 16.15%;而 7 月将进入苹果手机供应期,供应链厂商指出,苹果手机相关 PCB 将由燿 ...查看更多

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